從2006 3GSM看手機發展趨勢

摘要

2006年全球最大的行動通訊展3GSM世界大會主辦單位提出了「行動通訊與多媒體、娛樂以及數位內容相融合」的主題,會場並展出多款與主題相呼應的終端手機產品、相關技術及週邊配件。其中以行動電視手機與HSDPA手機這兩款高性能手機型式,受到會場觀眾關注度最高。而其他諸如智慧型手機、音樂手機、照相手機、超薄手機、迷你型手機與超大銀幕手機等皆是會場上主要展示的手機型式。此外在未來手機功能發展趨勢以行動郵件功能、行動搜尋服務、超大記憶容量、觸控面板功能、QWERTY鍵盤、UMA功能、GPS功能與投影機功能等八項功能為發展主流與創新功能趨勢。因此,整個3GSM世界大會藉由各廠商展示出的相關技術、產品與服務,以及主辦單位舉辦的相關論壇,都可透露出手機型式與功能未來的發展趨勢。

從2006 3GSM看手機型式與功能發展趨勢

Source:拓墣產業研究所,2006/3

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]